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工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

可程式邏輯閘陣列晶片（FPGA）供應商賽靈思（Xilinx）昨（14）日宣佈20奈米產品發展策略，包括新一代8系列All Programmable FPGA、第二代3D IC及SoC元件等，並將與賽靈思的Vivado設計套件進行協同最佳化，以確保最高的設計生產力。據了解，賽靈思20奈米晶片仍由台積電獨家取得晶圓代工訂單。

賽靈思28奈米FPGA晶片交由台積電代工，今年下半年已進入量產出貨階段，現在則著手為其20奈米All Programmable產品進行最佳化。相較於目前的28奈米FPGA晶片，20奈米8系列FPGA元件能提供2倍的效能，但功耗只有一半，並擁有1.5~2倍的整合度。

台積電20奈米已經完成製程研發，第4季開始接受客戶的測試投片。設備業者指出，台積電20奈米及CoWoS製程雖然還未投產，但已獲得FPGA雙雄賽靈思及阿爾特拉（Altera）大單，明年下半年就可進入小量生產階段，屆時首款3D架構FPGA晶片也將正式亮相。

此外，目前已有數家大客戶決定在明年底開始採用台積電20奈米製程投片，除了傳說中的蘋果A7應用處理器外，繪圖晶片雙雄輝達（NVIDIA）及超微（AMD）、手機晶片廠高通及聯發科等，均已開始進行20奈米晶片前期設計，明年上半年應可順利完成設計定案（tape-out）。